設計から製造まで、グループ内での連携から生まれるカスタムメード

丸田：RFIDタグの製造プロセスには大きく分けて、アンテナにICチップを接着しインレットを製造する「実装」と、インレットをラベルやタグ、カードなどに仕上げる「加工」があります。私は現在製品の核となる実装を担当しています。
アンテナの形状やICチップ種、必要な通信距離など、RFID製品に求められる仕様はお客さまの業態や使用シチュエーションによりさまざまです。
TOPPANエッジでは、お客さま個々のニーズを反映させた製品づくりを企画・設計段階から製造までグループ内で完結させています。
設計セクションの方たち、そしてなによりもお客さまの要望に応える性能を実現するのが私たちの使命であり、性能に直結するデリケートなチューニングもおこなっています。
ICチップは年々小型化・高機能化していますし外装素材の種類も増えていて、常に新しい技術や素材に取り組む必要があるのですが、開発・設計・実装・加工・検査といった各プロセスの担当同士でコミュニケーションをとり、評価・検証・フィードバックを繰り返しながら同じ目標に向かって製品づくりをおこなっているのがTOPPANエッジの強みだと思います。